红魔10 Pro采用PC级复合液态金属散热!11月13日发布

体育 · 2024-11-07 19:33 · By 喵喵 · 19次点击
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红魔10 Pro采用PC级复合液态金属散热!11月13日发布

红魔10 Pro采用PC级复合液态金属散热!11月13日发布

红魔10 Pro系列新品发布会将于11月13日15:00举行,行业首发搭载复合液态金属・PC级散热黑科技。

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红魔游戏手机产品总经理@姜超James介绍称,有了液态金属的加持,能让“ICE X魔冷散热系统”的散热能力发挥到极致,让整机核心温度下降21度。

他补充道,红魔10 Pro的液金采用了创新三明治结构:上下两层采用了低温合金,中间层为铟基,机身温度变高时,低温合金会处于微融状态附着在铟基上,在确保导热性能的基础上不会流动,也兼顾了安全性。

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红魔10 Pro手机将首发新一代真全面屏,搭载骁龙8至尊版处理器+红魔自研游戏芯片,同时采用高能量密度电池技术,号称续航“永动机”。

红魔游戏手机官方已公布了新机“悟空屏”参数信息,详情如下:

6.85英寸,95.3%屏占比

1.25mm屏幕黑边+0.7mm边框壁厚

1.5K分辨率真全面屏

144Hz高刷

峰值亮度2000nit

三重AI屏下摄像算法

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